体验大自然 - 我的秘密装备
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电路检测
芯片、电子器件在生产制造过程中,需要检测和分析其损坏的部位或原因,异常的困难。红外检测可以通过其工作状态的温度分布,定位微小器件的故障,为研发人员提供有效的检测工具。
1、电路板设计优化及故障检测:热成像技术能够实时捕捉电子元器件在工作中散发的热量,通过可视化热信息,快速检测产品缺陷和故障,帮助研发人员评估热分布,定位热负荷过大区域,优化散热设计 。
2、散热构件优化:通过成像产品的温度分布,热成像技术帮助研发人员评估不同散热方案的效果,筛选合适的散热材料,考虑性能指标和成本 。
3、电路焊接温度监控:在集成电路生产中,热成像技术实时监测焊接过程的温度,生成温度曲线,帮助工程师优化焊接时间,提高产量并减少废料 。
4、芯片性能测试:利用热成像技术的非接触测温特性,可以测试芯片在极限条件下的发热情况,为芯片性能优化提供数据参考 。
5、芯片老化测试:在电路板老化测试中,热成像技术监测产品温度变化,评估产品性能,预防老化过程中的故障和火灾 。
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